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Zymet品牌膠水系列

Zymet BGA/CSP底部填充膠各型號特性參數對比,CN-1453,CN-1728,CN-1703,CN-1...

Zymet CN-1533是一款CSP和BGA封裝用的可返工底部填充密封劑,在低溫條件下...

Zymet UA-2605-B是一款CSP和BGA及其它的SMD用的可返修式周邊膠,在低溫條件...

Zymet X2821是在晶圓級CSP和BGA封裝低溫很快固化的一款底部密封劑。它能夠...

Zymet UA-2605-B是一款CSP和BGA及其它的SMD用的可返修式周邊膠,在低溫條件...

Zymet UA-2605-B是一款CSP和BGA及其它的SMD用的可返修式周邊膠,在低溫條件...

Zymet X2821應用于密封,封裝等粘接。

Zymet設計的電氣互聯的各向異性導電粘合劑主要用于倒裝芯片附件。用途包括...

Zymet的導電芯片粘接劑可用于半導體包裝,混合集成電路組裝,機芯集成電路...

Zymet 導電環氧膠DSL-100 是一個填銀環氧膠粘劑,它能夠承受很高的壓力沒有...

Zymet 導電環氧膠粘劑DSL-200是一個兩個組合,導電環氧膠粘劑,膠粘劑展品低...

Zymet 導熱粘合劑用于散熱裝備。內嵌烤箱和傳統烤箱都可快速固化。低離子污...

Zymet UV熱固化粘接膠X31213可在UV光下快速固化,它有一個低的熱膨脹系數...

Zymet的NCP是專為金凸塊集成電路的覆晶附件設計的。盡管它們是專為RFID和智...

Zymet的光電膠粘劑是為光纖,連接器或金屬環,VCSEL,布拉格光柵及其它組裝...

Zymet的極低應力粘接劑可減緩彎曲壓力,所以對壓力敏感的設備(壓電與微機...

Zymet 底部填充劑用于倒裝晶片底層填料。可進入18微米大小的縫隙。

Zymet CSP1412 是一款快速流動的剛性和柔性基板CSP BGA底部填充密封劑。

zymet 底部填充密封劑X2852 是一個未充滿密封劑對晶圓級CSP和BGA封裝在低溫...

zymet 底部填充密封劑X2852 是一個未充滿密封劑對晶圓級CSP和BGA封裝在低溫...

Zymet 可返修的底部填充劑可返修的用于BGA,CSP和WL-CSP封裝的填充劑,密封...

Zymet CN-1533是一款CSP和BGA封裝用的可返工底部填充密封劑,在低溫條件下...

Zymet CN-1751是一款CSP和BGA封裝用的可返工底部填充密封劑,在低溫條件下...

Zymet CN-1751-2是一款CSP和BGA封裝用的可返工底部填充密封劑,在低溫條件...

深圳三力高公司代理zymet品牌品類紫外光固化頂部密封劑,閉合與密封用途的...

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