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解決方案 - 焊點保護/補強/元件固定

芯片封裝選型介紹

黑色封裝劑

芯片封裝劑

柔性電路板封裝劑

S

100%無溶劑

S

熱循環條件下的低應力

S

瞬間UV/可視固化

S

電絕緣

S

高離子純化

S

室溫儲存

S

對柔性電路基板有良好的附著力(聚酰亞胺和聚對苯二甲酸乙二酯)

S

抗熱沖擊和潮濕

產品型號

產品說明

應用范圍

硬度

粘度(cP)

斷裂

伸長率

彈性

模數

9001-E-v3.0

低粘度,可噴霧

可噴霧芯片封裝劑

D45

400

150%

2,500 psi

9001-E-v3.1

通用;中等粘度;對柔性和剛性電路板有良好的附著力

芯片封裝劑

D45

4,500

150%

2,500 psi

9001-E-v3.5

高粘度

芯片封裝劑

D45

17,000

150%

2,500 psi

9001-E-v3.7

觸變性,不流動粘度

厚的涂層

D45

50,000

150%

2,500 psi

9008

性;用于溫度低于-40℃的柔性材質

芯片封裝劑

A80

4,500

300%

2,000 psi

9-20558

性;金屬、陶瓷、環氧丙樹脂和玻璃填充塑料用的隔潮層

應變消除或芯片,封裝劑

D45

20,000

75%

3,500 psi

應用示例




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